&nbs÷β≠p;本次展會(huì)上(shàng)，↕¶®™達通(tōng)電(diàn)子(zǐ)聚焦≈★≠→5G通(tōng)信、半導體(tǐ)測試、航空(kōng)航天及毫米波應用δ•  (yòng)等領域，重點展出核心産品有(yǒu)：

1.射頻(pín)開(kāi)關：覆蓋多(duō)種頻(pín)段需求，為(wèi)通(tōng₹↓)信測試提供可(kě)靠解決方案；

2.BGA socket産品：支持各類封裝測試，滿足芯片測試的(de)多(duō)樣←€♥$化(huà)需求；

3.汽車(chē)測試探針：專為(wèi)汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)↑δ±®設計(jì)，确保測試的(de)穩定性和(hé)可(kěφε)靠性；

4.射頻(pín)電(diàn)纜組件(jiàn)：提供高(gāo)性能(néng)信号傳輸，适用(y <₩≠òng)于多(duō)種應用(yòng)±δ場(chǎng)景。

      展會(huì)期間σ→(jiān)，達通(tōng)電(diàn)子(zǐ)∏×∞團隊與來(lái)自(zì)全球的(de)客戶、合作(zuò)∏•→∑夥伴及行(xíng)業(yè)專家(jiā)進γ↓行(xíng)了(le)深入交流，共同探討(tǎo)電(dià≠​&✔n)子(zǐ)制(zhì)造技(jì)術(shù)的(de)最新™₽δ趨勢與市(shì)場(chǎng)機(jī)遇。通(tō®​​ng)過技(jì)術(shù)研討(tǎo)會(huì)、産品演示及一(yī)€σ×♣對(duì)一(yī)洽談，達通(tōng)電(diàn)子(zǐ)進一(yī)步深φ∏化(huà)了(le)與現(xiàn)有(yǒu)夥伴的(de)合•∞☆ 作(zuò)關系，并與多(duō)家(jiā)新客戶<<π達成了(le)初步合作(zuò)意向。

        此λ§次華南(nán)CMM電(diàn)子(zǐ)展不(bù★¥λ)僅為(wèi)達通(tōng)電(diàn)子(zǐ₽σ™)提供了(le)展示技(jì)術(shù)實力的(de)舞(wǔ)台，更讓我們λ♠<看(kàn)到(dào)了(le)電(d•  ≈iàn)子(zǐ)制(zhì)造行(xíng)業(yè↑ δ♥)的(de)廣闊前景。未來(lái)，達通(tōng)電(diàn)子(zǐ✘♥☆)将繼續秉持“創新驅動、品質為(wèi)本”的(de)理(lǐ)念，加大(dà)研發投入，深化(huà)與全↕¥¶球夥伴的(de)合作(zuò)，為(wèi)客戶提供更優質的(de)産≤₹品與服務，助力電(diàn)子(zǐ)制(zh≠ ✔ì)造行(xíng)業(yè)的(de)高(gāo)質量發展。華南(nán)CMM電(diàn)子(zǐ)展雖已落幕，但(dàn‍π)達通(tōng)電(diàn)子(zǐ)的(de)創新步伐永©α‍不(bù)停歇！感謝(xiè)每一(yī)位₽≠客戶、合作(zuò)夥伴的(de)支持與信任，我們将繼續以技(jì)術(§'₩÷shù)為(wèi)筆(bǐ)，以匠(jiàng)心£±<±為(wèi)墨，書(shū)寫電(diàn♥∏♥δ)子(zǐ)制(zhì)造領域的(de)新篇章(zhāng) ✘！

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