BGA的(de)全稱是(shì)Ball G&"∞rid Array（球栅陣列結構的(de)PCB），它是(shì)集成電(d×γ∑∞iàn)路(lù)采用(yòng)有(yǒu)機(j<©&ī)載闆的(de)一(yī)種封裝法。它的(de)特點有(yǒu)：①封裝§♥±面積減少(shǎo)；②功能(néng)加大(dà)，引腳數(shù)目β&©ε增多(duō)；③PCB闆溶焊時(shí)能(néng)自(zì)我居中 ♥∑，易上(shàng)錫；④可(kě)靠性高(gāo)；⑤電(dià₩‌ ₩n)性能(néng)好(hǎo)，整體(tǐ)成本低≠σ(dī)。有(yǒu)BGA的(de)PCB闆一(yī)般小(xiǎo)孔Ω✘₩<較多(duō)，大(dà)多(duō)數(shù)客戶BGA下(xià)€ ÷‍過孔設計(jì)為(wèi)成品孔直徑8~1←‌2mil，BGA處表面貼到(dào)孔的§☆☆(de)距離(lí)以規格為(wèi)31.5mil為(wè♥↑δi)例，一(yī)般不(bù)小(xiǎo)于10.5mil。Bε≈‌®GA下(xià)過孔需塞孔，BGA焊盤不(bù)允許上(s♥♦Ωhàng)油墨，BGA焊盤上(shàng)不δ&α✔(bù)鑽孔。

翻轉式BGA插座不(bù)需要(yào)在目↕§↕标PCB闆上(shàng)安裝工(gōng)具或安裝孔，最大(dà)限度地(d✔✘∞ì)節約空(kōng)間(jiān)，同時(shí)降低(dī)了(le)闆₩✘​成本；該産品用(yòng)小(xiǎo)間(jiān)距微(wēi<'φ)型BGA測試、調試和(hé)驗證芯片組提供了(le)一(yī)種緊湊的(dλ≈‌e)表面安裝測試解決方案，具有(yǒu)表面安裝設計(jì)的(☆λ₹de)緊湊型設備提供了(le)精密加工(gōng)的(de)彈簧探針，自(z↑Ωì)動匹配的(de)BGA焊球，确保了(le)高(gāo)可(kě)靠性性"≠能(néng)。