PCB ( Printed Circuit Board ),中文(wé ₹↕γn)即印制(zhì)電(diàn)路(lù)闆,或印刷® 線路(lù)闆。它是(shì)電(diàn)子(zǐ)産品中的≤≤↑$(de)重要(yào)部件(jiàn),元器(qì)件(jiàn)的☆∞∏(de)支撐體(tǐ),更是(shì)實現(xiàn)諸≤®•多(duō)電(diàn)子(zǐ)元器(₹∑qì)件(jiàn)電(diàn)氣連接的®σ±(de)載體(tǐ);像紙(zhǐ)張印刷一(yī)樣,P×✘€∑CB闆也(yě)是(shì)印刷出來(lái)的(de),不(♦γbù)過它采用(yòng)的(de)技(jì)術(s✘≈$ hù)叫電(diàn)子(zǐ)印刷術(shù),所以我們稱之為("±wèi)“印刷"電(diàn)路(lù)闆。

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Dielectric Withstand£Ω ing Voltage | >500 Vdc (inner conduct/ outer conduct) |
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Insulation Resistance(MΩ) | |
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| Body: Brass & Gold Plating |
| Contact Pin: Brass & Gold Plating |
| Insulator: LCP |
RoHS Compliance
All raw materials and product manufact∏¥₹∑ured by Supplier should be RoHS comp←₽$liant.
PCB ( Printed Circuit Board ),中文(wén↓¶★β)即印制(zhì)電(diàn)路(lù)闆,或印刷↑∞♣±線路(lù)闆。它是(shì)電(diàn)子(zǐ)産品≠₩中的(de)重要(yào)部件(jiàn),元器(qì)件↔"™(jiàn)的(de)支撐體(tǐ),更是(shì'↕→£)實現(xiàn)諸多(duō)電(diàn)子(↑zǐ)元器(qì)件(jiàn)電(diàn)氣連接的(de∞ ♣©)載體(tǐ);像紙(zhǐ)張印刷一(yī)樣,PCB∑±<闆也(yě)是(shì)印刷出來(lái)的(d★☆ e),不(bù)過它采用(yòng)的(de)技(jì®>)術(shù)叫電(diàn)子(zǐ)印刷術(shù),所以我Ω∞✘∑們稱之為(wèi)“印刷"電(diàn)路(lù£')闆。
PCB出現(xiàn)之前,電(diàn₽∞)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)間(jiān),直接用(yòng)導線≥$連接,元件(jiàn)使用(yòng)量大©→©(dà)的(de)設備,排線常常錯(cuò)亂不(bù)堪,還(hái)有(y×εα®ǒu)著(zhe)很(hěn)大(dà)安全隐患,容易出錯(cuò);直至≤1936年(nián),一(yī)個(gè)叫保羅:愛(ài)斯勒的(de)α↓奧地(dì)利人(rén),在他(tā)的♠∞ (de)收音(yīn)機(jī)裡(lǐ),第一(yī♥ )次創造性地(dì)使用(yòng)了(le)印刷電(™φdiàn)路(lù)闆;1943年(nián),美(měi)國(guó)≈≥人(rén)将PCB用(yòng)于軍用(y∑•™αòng)收音(yīn)機(jī);1948年(nián),美(•₩měi)國(guó)正式認可(kě)此發明(míng)的(d≤±e)商業(yè)用(yòng)途;到(dào)了÷λ®(le)20世紀50年(nián)代,印∏↕γ刷線路(lù)闆已被廣泛運用(yòng),幾乎每↔♦"種電(diàn)子(zǐ)設備裡(lǐ)都(dōuδ£♦)有(yǒu)一(yī)塊PCB,由于它在電(diàn)子(zǐ)産品起到(✘₹dào)的(de)重大(dà)作(zuò)用(y♥ ®λòng),人(rén)們稱它為(wèi)“電(diàn)子(zǐ)産品之母”。☆σ↓£至今,小(xiǎo)到(dào)藍(lá≈↓✔•n)牙耳機(jī)、電(diàn)子(zǐ)手表、計(jì)算(suàn)★☆器(qì),大(dà)到(dào)電(diàn)腦®>(nǎo)、通(tōng)信設備、軍用(yòng±)/航天系統,但(dàn)凡需要(yào)集成電(di₩✔>àn)路(lù)的(de)地(dì)方,都(dōu)離(lí)不(bù)開(÷★kāi)PCB承載電(diàn)子(zǐ)器(qì)件(jiàn)。
PCB由三部分(fēn)組成:絕緣底闆、連接導線、焊盤,三位Ω€α一(yī)體(tǐ),将導電(diàn)線路(lùα®)和(hé)絕緣底闆合二為(wèi)一(yī)承載電(diàn)子(z÷≠ǐ)器(qì)件(jiàn);它的(de)出現(xiàn)摒棄了(le)傳統的β©(de)複雜(zá)布線,縮減了(le)γ∞≠∞電(diàn)子(zǐ)器(qì)件(jiàn)間↑'×δ(jiān)的(de)連接、焊接工(gōng)作(zuò)量;而且縮小(♥↔₹λxiǎo)了(le)整機(jī)體(tǐ)₩Ω∞♥積,降低(dī)制(zhì)作(zuò)成本,提高(gā≈ o)了(le)設備的(de)質量和(hé)可★&•♥(kě)靠性。電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(ji<♣àn)的(de)修複最早的(de)印制('☆zhì)電(diàn)路(lù)闆,使用(yòng)的(de)是σ♠(shì)紙(zhǐ)基覆銅印制(zhì)λ©闆。20世紀50年(nián)代,随著(zheλ↕§ )半導體(tǐ)晶體(tǐ)管的(de)面世應用(yòng),加上(s¶"hàng)集成電(diàn)路(lù)的α¶±(de)快(kuài)速發展,使電(diàn)子(zǐ)設備的 π↑±(de)體(tǐ)積越變越小(xiǎo),電(diàn)路(lù)布線Ω≠ ®的(de)密度和(hé)難度也(yě)越來(l>±♦ái)越大(dà),這(zhè)對(duì)印制(zδ>₩hì)闆提出了(le)更高(gāo)的(de)要(yφφ ào)求。由此,印制(zhì)闆的(de☆)品種從(cóng)單面闆衍生(shēng)出雙面闆、±π₽多(duō)層闆和(hé)撓性闆,适應電(di£ ☆àn)子(zǐ)産業(yè)的(de)發展變化('←→®huà);質量和(hé)結構也(yě)達到(dào)超高(gāo¥✔)密度、微(wēi)型化(huà)和(hé)高(gāo)•∏♠可(kě)靠性的(de)程度;新的(de)設計(jì)方法、設計(jì)∏♣≤用(yòng)品,以及制(zhì)闆材料、制(zhì)闆工(gōng)藝$φ也(yě)不(bù)斷湧現(xiàn)。
感謝(xiè)您對(duì)達通(tōng)↑∏¶電(diàn)子(zǐ)的(de)關注及支持!φ≠"電(diàn)話(huà):0513-89556888